：串焊机全球市占率70%+，工艺技能抢先，下流客户掩盖组件出货量前十厂商，与晶科动力等龙头具有深沉的协作伙伴关系。公司研制实力充足雄厚，战略眼光独特，现在在单晶炉、半导体设备等事务方面已初显竞赛力。两层需求共振叠加电池技能革新，公司串焊机中期或呈量价齐升。大尺度多主栅薄片化催生落后产能改造晋级需求。。”
2.自动化工控发家，现在产品掩盖组件设备、电池片设备、硅片设备、锂电设备和半导体设备范畴。
3.公司串焊机全球市占率70%+，工艺技能抢先，下流客户掩盖组件出货量前十厂商，与晶科动力等龙头具有深沉的协作关系。
4.公司研制实力充足雄厚，战略眼光独特，现在在单晶炉、半导体设备等事务方面已初显竞赛力。
7.硅料放量价跌逻辑确认，电池组件环节盈余有望逐渐改进，催生下流扩产需求。
8.电池技能革新倒逼设备工艺复杂化，单台价值量呈上行趋势，然后增厚设备端议价才干。
10.串焊机具有“工艺+自动化”两层特点，需要对客户的工艺有深刻理解才干出产出与客户的实在需求匹配度更高的产品。
11.公司以自动化工控发家，历经十余年的串焊设备研制出产经历，在工艺沉淀方面具有明显的竞赛优势。
12.电池技能革新迎来拐点，串焊设备迭代加快，公司抢先于全职业敏捷呼应需求，推出的SMBB、0BB串焊机已在多家客户验证，有望享用新一轮技能革新盈利。
14.经过多年的研制，现在半导体设备在部分中心指标上已完成对海外龙头的逾越。
16.公司2021年经过收买松瓷机电部分股权进入单晶炉赛道，截止2022年三季度已获得单晶炉订单超10亿元，比较2021年全年订单增加6倍以上。
18.2022年9月公司发布《2021年向特定目标发行A股上市公告书》，这次发行征集资金5.24亿元，其间3亿元用于高端智能配备的研制及产业化，包含TOPCon设备（硼分散/LPCVD）、半导体封测中心设备（装片机/金铜线键合机等）以及锂电叠片机，另1.5亿元用于HJT镀膜设备等的研制。
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