6月30日,黑芝麻智能向港交所递送上市请求,招引了业界的目光。作为自动驾驶芯片的独角兽,黑芝麻赴港IPO,首先冲击“ 国内自动驾驶核算芯片榜首股”的行为天然引来了许多的重视。 无独有偶,另一个本乡GPU的明星草创公司壁仞科技也被爆出酝酿上市,预备未来几周向港交所递送招股书
苹果自研基带芯片持续失败,iPhone 16 仍将不得不选用高价高通产品
(本篇文章共578字,阅览时刻约1分半钟) 移动通讯终端中的基带芯片研制有多难?从前有商场风闻指出,在2023 年苹果推出 iPhone 15 系列之后,苹果将不再单一选用高通的5G基带芯片,而改选用自研5G基带芯片
当今,科技立异已成为世界战略博弈的首要战场。在国内科创企业不断强大的过程中,资本商场扮演了要害人物,尤其是据守“硬科技”定位的科创板。作为“科创板全球科创竞争力排行榜”系列榜单的主榜单,“科创板全球科创竞争力20强”在本次评选中备受商场各方重视,其评选模型也是构建科创企业“科创力表”的根底