全球首条无人半导体封装出产线露脸三星宣告成功完成自动化

来源：半岛体育综合游戏app    发布时间：2023-09-05 06:53:27

　　IT之家 9 月 4 日音讯，与晶圆制作不同，半导体封装过程中需求很多的人力资源投入。这是由于前端工艺只需求移动晶圆，但封装需求移动多个组件，例如基板和包括产品的托盘。

　　在此之前，封装加工设备大多数都需求很多劳动力，但三星电子现现已过晶圆传送设备（OHT）、上下转移物品的升降机和传送带等设备完成了彻底自动化。

　　三星电子 TSP（测验与体系封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与资料立异战略论坛”上宣告，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。

　　据介绍，这条自动化出产线坐落三星电子天安市和温阳市封装工厂，从 2023 年 6 月开端就现已着手打造，这条出产线可使其制作相关劳动力削减 85%，设备故障率下降 90%，功率进步 1 倍以上。

　　IT之家查询发现，无人出产线的份额仅占现在三星封装出产线% 左右，不过三星还拟定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人出产的方针。

　　金熙烈表明，“经过最大极限地削减轮班作业，工程师现在可承当更有价值的作业”，“这也将有利于改进职工的健康情况和生活品质”，“咱们将完成‘智能封装工厂’，根据硬件和软件自动化，及时向客户供给高质量、最低本钱的产品”。